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引越しをして知ることが

引越しをしてわかるのは、引越し費用はどれくらいかかるかということや、どの段階で引越しをするのかということだと思う。私たちは失敗を学ぶことは多いので、挑戦するのはいいのではないかと思う。若い頃の失敗は、将来の有用なので、怖がらずに果敢に挑戦したいですが。
地震対策はお済ですか？地震対策に不安がある場合は、リフォームの耐震補強を考えてみてはいかがでしょうか。最近では技術が進んでいるため、建て替えではなく、リフォームでも耐震補強があるそうです。興味のある方は、まず耐震診断を受けて、ある程度のリフォームが必要か見て受ければいいですよ。他のリフォームと一緒にすれば効率的にすることができます。
　日本Androidの会は、Android開発者とユーザー向けのイベント「Android Bazaar and Conference 2011 Summer」（ABC 2011 Summer）を7月17日に開催する。会場は早稲田大学早稲田キャンパス。

　「ABC 2011 Summer」は、スマートフォンやタブレットなどで採用されるソフトウェアプラットフォーム「Android」をテーマにしたイベント。過去に行われた同イベントでは、関連サービスやデバイスの展示、キーパーソンによる講演が行われているが、今回はまだカンファレンス内容や展示コーナーの詳細は定まっておらず、今後、あらためて案内される見込み。

　一般参加の申込は、日本Androidの会のWebサイトで受け付けている。


【ケータイ Watch,関口 聖】

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　ソフトバンクモバイルは、関西で発生していた通信障害について、5月26日10時15分をもって復旧したと発表した。

　今回の通信障害は、25日午前3時58分に発生。交換機と基地局を結ぶ伝送設備で障害が発生したとのことだが、詳しい原因は現在も調査中とのこと。影響を受けた人数は、最大で約7万2700人（障害発生時点）。大阪府、兵庫県、京都府、滋賀県、奈良県にある基地局2034カ所で繋がりにくく、同社サービスが利用しづらい状況となった。

　約30時間に及んだ障害だが、交換設備のデータ更新などを行うことで、復旧にこぎ着けた。影響を受けた基地局は、都市部や住宅地、山あいなど、まんべんなく点在していたとのことで、周辺の基地局でカバーできたケースもあった。同社では既に総務省にも報告しているという。


【ケータイ Watch,関口 聖】

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　日本ヒューレット・パッカード株式会社(日本HP)は、厚さ10mmの超薄型21.5型液晶ディスプレイ「HP Elite Slimモニター L2201x」を発売した。直販価格は33,600円。

【拡大画像や他の画像】

　パネル部分だけでなく、ほぼ全体が厚さ10mmで統一され、背面から出たついたてで支える構造。また、前面は光沢のある黒、背面は金属的なシルバーで統一され、スタイリッシュなデザインとなっている。

　主な仕様は、最大表示解像度が1,920×1,080ドット(フルHD)、最大表示色数が1,677万色、応答速度が16ms、輝度が250cd/平方m、コントラスト比が5,000:1、視野角は上下/左右とも178度。パネルはMVA。

　インターフェイスは、DisplayPort 1系統。本体サイズは506.5×124.3×361.3mm(幅×奥行き×高さ)、重量は3.3kg。電源は外付けACアダプタ。

　発売キャンペーンとして、Core i3-2100搭載デスクトップとのセットモデルが、通常121,800円のところ、84,000円で販売される。


【PC Watch,若杉 紀彦】


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　関西地域（大阪府、兵庫県、京都府、滋賀県、奈良県）で発生していたソフトバンクモバイルのネットワーク障害が、26日午前10時15分に復旧した。

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　25日午前3時58分に、携帯電話サービスが接続しにくい状況が発生。当初の予定より復旧が難航したが、5府県内に複数設置している各交換設備のデータ更新等を実施し、復旧したとのこと。なお停波した基地局が点在していたため、屋外の通話エリアの大部分については隣接する基地局でカバーできたとのこと。


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日立は2011年5月24日、35V〜200V 間の異なる耐圧を持つトランジスタを1チップ化する技術と、ゲート耐圧が 300V を超えるトランジスタの開発に成功した、と発表した。

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計測機器や医療機器、自動車の動力制御など向けの、中高耐圧半導体集積回路の小型化、高性能化に向けたもの。

このトランジスタを用いた中高耐圧半導体集積回路では、ゲート/ソース間の耐圧が低い、一般的な中高耐圧半導体集積回路では必要だった、ゲートに信号を与える専用回路が不要になる。高電圧回路のみで構成できるので、回路の構成がシンプルになり、チップサイズ、消費電力、漏れ電流を低減できる。

5月23日から米国カリフォルニア州サンディエゴで開催されている「ISPSD 2011」（International Symposium on Power Semiconductor Devices＆IC’s）で発表した。

半導体集積回路に使うトランジスタには、ゲート/ドレイン/ソースの3つの端子があるが、端子に高い電圧がかかると、トランジスタは破壊してしまう。

トランジスタが破壊しない限界電圧のことを耐圧と呼び、計測機器、医療機器などでは、ソースとドレイン間に、最大 200V〜300V クラスの複数種類の耐圧を持つトランジスタが必要。

これまで、異なる耐圧をもつトランジスタは、異なる半導体プロセスで製造していた。そのため、ディスクリート部品（電子回路を実装する個々の単体部品）と従来の半導体集積回路技術による構成では、複数の部品を1チップに集積化することは困難だった。

 

 


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